RF devre tasarımında, yerleşim ve yönlendirme doğrudan ürün performansını belirler. İyi bir tasarım sadece paraziti azaltmakla kalmaz, aynı zamanda kararlılığı da artırır. Bugün, RF PCB tasarımının temel esaslarını size tanıtacağım ve ürününüzün en başından itibaren kazanmasını sağlayacağım!

I. RF Ürün Yerleşim Teknikleri

1️⃣ Doğrusal Yerleşim İlkesi: Aynı korumalı boşluk içinde, ana RF sinyali sinyal akış yönünü takip ederek bir çizgi halinde düzenlenmelidir. Alan sınırlı olduğunda L şekli kullanılabilir, ancak sinyal kendi kendine paraziti önlemek için U şeklinden kaçınılmalıdır.
2️⃣ Birden fazla kanal mükemmel simetrik olduğunda ve birden fazla alma veya gönderme kanalı olduğunda, faz tutarlılığını ve dengeli performansı sağlamak için her bir kanalın yerleşimi ve yönlendirmesi aynı olmalıdır.
3️⃣ Sinyal yönlendirmesini önceden planlayın. Yerleşim aşamasında ana sinyal yolu ve bileşenler arasındaki bağlantı ilişkisini göz önünde bulundurun, böylece daha sonra mantıksız yönlendirmeye zorlanmaktan kaçının.
4️⃣ Endüktör Yerleştirme İpucu: Karşılıklı endüktans parazitini azaltmak için endüktörler bitişik endüktörlere dik olarak yerleştirilmelidir.
5️⃣ Yüksek ve düşük güç izolasyonu: Yüksek güçlü amplifikatörler (HPA'lar) ve düşük gürültülü amplifikatörler (LNA'lar) mümkün olduğunca uzakta tutulmalıdır. Alan sınırlıysa, PCB'nin zıt taraflarına yerleştirilebilir veya dönüşümlü olarak çalışacak şekilde tasarlanabilirler.
6️⃣ Boşluk izolasyonu: Farklı modüllerdeki radyo frekans birimleri, özellikle hassas devreler ve güçlü radyasyon kaynakları arasında boşluklar kullanılarak izole edilmelidir. Yüksek güçlü çok aşamalı amplifikatörler de her aşamada izole edilmelidir.
7️⃣ Korumalı boşluk tasarımı: Korumalı kabuğun güvenli bir şekilde takılmasını sağlamak için boşluğun köşelerine 3 mm metalize sabitleme delikleri tasarlayın.
8️⃣ Boşluk şekli optimizasyonu: Rezonans etkilerini azaltmak için korumalı boşluk, geniş bir en boy oranına sahip olmalı ve kare bir tasarımdan kaçınmalıdır.

II. RF Sinyal Yönlendirme Kilit Noktaları
1️⃣ 50Ω Empedans Kontrolü: Karakteristik empedans tipik olarak 50Ω için tasarlanmıştır. Genişlikler genellikle 15mil'den fazladır. Empedans kararlılığını sağlamak için katmanlar arası referanslar kullanın. Mümkün olduğunda dik açılar yerine yuvarlak köşeler kullanın.
2️⃣ Makul Aralık ve Vias: RF bağlantısı ile toprak bakır folyo arasında 2Ω (en az 1Ω) aralık bırakın. Korumalı via aralığı sinyal dalga boyunun 1/20'sinden az olmalıdır. Bileşen pedleri tam bağlantı için tasarlanmalıdır.
3️⃣ Bölüm Tasarımı: Karşılıklı paraziti önlemek için dijital ve analog devreleri ayırın. Güç kaynağı yönlendirmesi de bölümlere ayrılmalıdır; sadece tek bir düzlem kullanmayın.
4️⃣ Yüksek Güç Alanlarında Topraklama: Isı dağılımını ve korumayı sağlamak için tercihen vias olmadan, yüksek güç alanlarında eksiksiz bir toprak düzlemi korunmalıdır.
5️⃣ Giriş ve Çıkış İzolasyonu: RF çıkışları RF girişlerinden uzak tutulmalıdır. Sinyal karışmasını önlemek için gerekirse koruma eklenmelidir.
6️⃣ Hassas Sinyalleri Koruyun: Paraziti en aza indirmek için analog sinyaller yüksek hızlı dijital ve RF sinyallerinden uzak tutulmalıdır.

7️⃣ Bakır Folyo İşleme İpuçları: Bakır folyo pürüzsüz ve düz olmalı, keskin köşelerden ve ince şeritlerden kaçınılmalıdır. Gerekirse bakır folyonun kenarları boyunca vias ekleyin.
8️⃣ Anten Alanı Koruması: Anteni tüm katmanlarda temiz bir alana yerleştirin, diğer devrelere en az 5 mm uzaklıkta.