PCB tasarımında, "solder pad'lere vias yerleştirme" konusu her zaman hem yeni başlayanlar hem de deneyimli mühendisler tarafından tartışılır.

Bu tasarımın sonuçları nelerdir?

Bugün, iki diyagram ve iki ilkeyle açıkça açıklayacağız!

Teorik olarak mümkün, ama pratikte önerilmez.

İki temel noktaya bakalım:

• Birincisi: Teorik olarak, lütleme yastıklarına vias yerleştirmek kurşun indüktansını en aza indüktirir, bu da kabul edilebilir.

Bu, bazı yüksek hızlı veya yüksek frekanslı tasarımlar için "optimal bağlantı yolu" gibi görünüyor.

Ama sorun ikinci noktada yatıyor.

• İkincisi: Lehimleme süreci açısından, bu ciddi sonuçlara yol açabilir.

Özellikle de viaslar düzgün bir şekilde doldurulmazsa, kaynak pastalarının deliklere sızmasına neden olabilir ve bu da zayıf kaynak eklemlerine veya bileşen kaldırmalarına neden olabilir.

02 ♫ Solder Pad'lardaki Vias ile ilgili yaygın sorunlar: Solder Sızıntı & Tombstone Etkisi

• Lehim Sızıntıları

Sıvıların tamamen kapatılmadığından, kaynak pasta, geri akışlı kaynaklama sırasında sıvılardan akıp gider ve bu da yastıkta yeterli kaynak olmamasına neden olur.Sonunda kaynak başarısızlığına veya yetersiz dayanıklılığa yol açan.

• Mezar Taşı Etkisi

Bir yüzey montajı bileşeninin iki ucu eşitsiz ısıtıldığında ve bir taraftaki lehimli pasta sızıntı veya eşit olmayan ısı dağılımı nedeniyle ilk eridiğinde,dengesiz kuvvet nedeniyle bileşen "duracak".

Bu, özellikle yüzey montajı dirençlerinde ve kondansatörlerde yaygındır ve SMT montajında tipik kusurlardan biridir.

03 ♫ Profesyonel Terminoloji Açıklandı: Kurşun İndüktansı ve Mezar Taşı Etkisi

• Kurşun İndüktansı

Yüksek frekanslı devrelerde, tellerin kendisinin endüktif reaktansı vardır, özellikle de parazitik endüktans oluşturma olasılığı daha yüksek olan, kanal ve lehimleyici yastık arasındaki "kurşun bölümü",Yüksek hızlı sinyalleri veya güç bütünlüğünü olumsuz etkileyen.

Bu yüzden teorik olarak daha kısa daha iyidir.

• Mezar Taşı Etkisi

"Manhattan etkisi" olarak da bilinir, yüzey montajı bileşenlerinin lehim sürecinde yaygındır." sonucu olarak lehim başarısızlığı.

04 ♫ Önerilen Uygulama: Solder Pad'dan Çıkış Yolunu Çek

Teorinin ve pratikin birleştirilmesiyle, bu tasarımı öneririz:

Çubuğu lehimleten çek ve kısa bir izle bağla.

• Düşük kurşun endüktansını korur
• Üretim kusurlarından kaçınır
• Lehimleme verimini arttırır

Tasarım sadece çizgiler çizmekle ilgili değildir. Sinyalleri, elektrik özelliklerini ve üretim süreçlerini göz önünde bulunduran kapsamlı bir sanattır.
Bir yolun konumunu hafife almayın; tasarımınızın başarıyla monte edilebilir ve üretilebilir olup olmadığını belirler!