Rogers Corporation, özellikle elektronik ve elektrik mühendisliği için geniş bir yelpazede levha malzemeleri üretme konusunda uzmanlaşmış, dünyaca ünlü yüksek performanslı malzemeler üreticisidir.Rogers levha malzemeleri yüksek teknoloji endüstrisinde üstün elektrik özellikleri ile ünlüdürAşağıda birkaç yaygın Rogers levha malzemesi ve teknik özellikleri ile ilgili bir tanıtım bulunmaktadır.

Rogers Sayfa Malzeme Girişi

1. RO4000® Serisi

RO4000 serisi levhaları, Rogers Corporation'ın yüksek performanslı devre kartı malzemeleridir, özellikle yüksek frekanslı uygulamalar için uygundur.Uydu iletişimleri, ve radar sistemleri.

RO4003CTM: Yüksek kapasitans değerleri gerektiren uygulamalar için uygun daha yüksek bir dielektrik sabitine sahiptir.

RO4350BTM: Yüksek hızlı sinyal iletimi için uygun son derece düşük dielektrik sabit ve dağılma faktörü sunar.

2. RO300TM Serisi

Esnekliği ve dayanıklılığı ile ünlü olan RO300 serisi levhaları esnek devre kartları ve giyilebilir cihazlar için uygundur.

RO3003TM: Mükemmel esnekliğe ve elektrik özelliklerine sahip PTFE tabanlı bir levha.

3. ROGTM seramik tabanlı levha

ROG serisi levhaları, yüksek ısı iletkenliği ve mükemmel elektrik yalıtım özellikleri ile tanınır ve yüksek güçlü amplifikatörler ve RF güç cihazları için uygundur.

4. 3200TM Serisi

3200 serisi levhaları, çok katmanlı paneller ve sert devre kartları da dahil olmak üzere çok çeşitli elektronik uygulamalar için uygun dengeli elektrik ve mekanik özelliklere sahiptir.

3210TM: Genel elektronik ve elektrik uygulamaları için uygun orta bir dielektrik sabit ve dağılma faktörüne sahiptir.

5. 9000TM Serisi

9000 serisi levhaları, Rogers Corporation'ın yüksek performanslı devre kartı malzemeleridir. Yüksek sıcaklığa dirençleri ve mükemmel mekanik özellikleri ile ünlüdür.Yüksek güvenilirlik gerektiren uygulamalar için uygundurlar, örneğin havacılık ve askeri elektronik.

6BTTM Serisi

BT serisi levhaları Rogers Corporation'ın mükemmel termal yönetim yetenekleri ve elektrik performansları için tercih edilen bir başka yüksek performanslı malzemesidir.ve genellikle güç dönüştürücülerinde ve LED aydınlatmada kullanılırlar.

7. PORON® Serisi

PORON®, mükemmel kompresyon geri kazanımı ve dayanıklılığı ile bilinen mikro hücresel bir poliüretan köpüğüdür.

8. SETM Serisi

SE Serisi levha, Rogers Corporation'ın elektromanyetik koruma malzemesidir, etkili bir şekilde elektromanyetik müdahaleyi engeller ve hassas elektronik ekipmanları korur.

RO4350BTM Serisi

Dielektrik Sabit (Dk): 2.2

Disipiasyon Faktörü (Df): 0.0002 (tipik, @ 10 GHz)

Isı iletkenliği: 0.25 W/m·K

Çalışma sıcaklık aralığı: -65°C - +260°C

RO4003CTM Serisi

Dielektrik Sabit (Dk): 3.48

Disipiasyon faktörü (Df): 0,005 (tipik, @ 10 GHz)

Isı iletkenliği: 0.6 W/m·K

Çalışma sıcaklık aralığı: -65°C - +200°C

RO3003TM Serisi

Dielektrik Sabit (Dk): 2.17

Disipiasyon Faktörü (Df): 0.0009 (tipik, @ 10 GHz)

Isı iletkenliği: 0.2 W/m·K

Çalışma sıcaklık aralığı: -65°C - +250°C

ROGTM seramik bazlı kart

Dielektrik Sabit (Dk): Ürüne göre değişir

Disipilasyon faktörü (Df): Çok düşük, spesifik değerler ürüne göre değişir

Isı iletkenliği: Yüksek, spesifik değerler ürüne göre değişir

Çalışma sıcaklık aralığı: -55°C - +200°C

3210TM Serisi

Dielektrik Sabit (Dk): 2.0

Çözüm faktörü (Df): 0,001 (tipik, @ 10 GHz)

Isı iletkenliği: 0.22 W/m·K

Çalışma sıcaklık aralığı: -65°C - +250°C

370HRTM Serisi

Dielektrik Sabit (Dk): 2.0

Çözüm faktörü (Df): 0,001 (tipik, @ 10 GHz)

Isı iletkenliği: 0.7 W/m·K

Çalışma sıcaklık aralığı: -65°C - +260°C

Üretim süreci

Rogers PCB'leri (Yazdırılmış Devre Panelleri) Rogers Corporation tarafından üretilen yüksek performanslı mühendislik malzemelerinden yapılır.Bu malzemeler tipik olarak çeşitli PTFE (polytetrafluoroetilen) kompozit türlerini içerir.Rogers PCB'lerinin üretim süreci geleneksel PCB'lerden birkaç yönden farklıdır:

Malzeme Seçimi:

Rogers PCB'lerinde kullanılan malzemeler, düşük dielektrik sabit, düşük saçılma faktörü ve yüksek termal iletkenlik gibi özel yüksek performans özelliklerine sahiptir.Bu özellikler yüksek frekanslı, yüksek hızlı veya yüksek güçli uygulamalar.

Laminasyon Süreci:

Rogers malzemeleri, malzemeler arasındaki bağ gücünü ve düzlüğünü sağlamak için özel laminatör işlemleri gerektirebilir.Bu işlemler yüksek sıcaklık ve yüksek basınç gibi özel koşulları içerebilir..

Borma ve İşleme:

Çünkü Rogers malzemelerinin mekanik özellikleri FR-4 gibi geleneksel malzemelerinkinden farklı.sondaj ve işleme süreçleri, sondaj parçası tipi gibi parametrelerin ayarlanmasını gerektirebilir., besleme hızı ve rotasyon hızı tahtaya zarar vermemeyi önler.

Yüzeyi bitiriyor:

Rogers PCB'leri, iyi lehimleme performansını ve devrenin güvenilirliğini sağlamak için özel yüzey işleme gerekebilir.

Termal Yönetim:

Yüksek performanslı levhalar daha iyi ısı iletkenliğine sahip olabilir, bu nedenle uygun ısı yastıkları veya ısı alıcıları kullanmak gibi ısı yönetimi düşünceleri,PCB tasarımı ve üretimi sırasında dikkate alınmalıdır..

Elektrik Özelliği Kontrolü:

Üretim sırasında, levhanın dielektrik sabit ve saçılma faktörü gibi elektrik özellikleri,Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı uygulamaların gereksinimlerini karşılamak için sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir..

Kalite denetimi:

Rogers PCB'leri, kartın elektrik, mekanik ve termal özelliklerinin test edilmesi de dahil olmak üzere daha sıkı bir kalite denetim süreci gerektirebilir.

Çevre Kontrolü:

Üretim ortamı, kirleticilerin panelin elektrik performansını etkilemesini önlemek için daha sıkı kontroller gerektirebilir.

Tasarım yazılımı ve üretim süreçleri:

Rogers PCB'lerinin tasarımı ve üretimi, benzersiz malzeme özelliklerine uyarlanmış özel yazılım ve süreçler gerektirebilir.

Tedarik zinciri yönetimi:

Rogers malzemelerinin benzersiz doğası nedeniyle, malzeme kalitesini ve tedarik sürekliliğini sağlamak için tedarik zinciri yönetimi daha sıkı olabilir.

Rogers PCB üretim süreçleri, belirli uygulamaların yüksek taleplerini karşılamak için malzemelerin benzersiz özellikleri için optimize edilmiştir.Bu uzmanlaşmış işlemler daha yüksek performanslı elektronik cihazlara katkıda bulunur, özellikle sinyal bütünlüğü, termal yönetim ve güvenilirlik için sıkı gereksinimleri olanları.