Çok katmanlı bir PCB tasarlarken, katman dizilimi önemli bir adımdır ve kalitesi doğrudan ürün performansını etkiler. Aşağıda, çok katmanlı kart katman diziliminin bazı temel ilkelerini inceleyeceğiz.

İlk olarak, sinyal katmanları toprak katmanlarına bitişik olarak istiflenmelidir. Bitişik bir toprak katmanı, sinyaller arasındaki çapraz konuşmayı ve elektromanyetik radyasyonu etkili bir şekilde azaltır. Toprak katmanları akım döngüleri sağlar ve sinyal katmanlarından elektromanyetik radyasyonu korur. Özellikle yüksek frekanslı, yüksek hızlı PCB tasarımlarında, bitişik toprak katmanlarının varlığı sinyal geçişini önleyebilir. Bu nedenle, bir PCB tasarlarken, önemli sinyaller toprak katmanına yakın sinyal katmanlarına yerleştirilmelidir.

İkinci olarak, katman dizilimi sırasında katman simetrisi korunmalıdır. Katman diziliminin simetrik olup olmaması, nihai PCB'nin eğriliğini etkiler. Asimetrik istifleme, bitmiş kartta eğilmeye neden olabilir, bu da kart yerleşimini daha da etkiler ve potansiyel olarak zayıf lehim bağlantılarına ve soğuk lehim bağlantılarına yol açabilir.

Üçüncü olarak, bileşenlere bitişik katmanlar toprak düzlemleri olmalıdır. Bu, bileşenler için koruma sağlar ve üst ve alt katmanlar arasındaki sinyallerin çapraz bölünmesini önler (çapraz bölünme, bir sinyalin bitişik referans katmanlarının birden fazla düzlemden geçtiği durumu ifade eder).

Dördüncü olarak, güç düzlemleri, bir düzlem kondansatörü oluşturmak ve böylece güç düzlemi empedansını azaltmak için mümkün olduğunca toprak düzlemine yakın olmalıdır.

Beşinci olarak, bitişik paralel kablolama katmanlarından kaçının. Bitişik paralel kablolama katmanları arasındaki çapraz konuşma önemli olabilir, bu da sinyal kalitesini ve kart performansını etkiler. Bitişik kablolama katmanları mevcutsa, bir yatay katman ve bir dikey katman çalıştırın veya iki katman arasındaki kalınlığı artırın. Aralığı artırmak da, sözde "sahte sekiz katmanlı" tasarımda olduğu gibi, çapraz konuşmayı etkili bir şekilde ele alabilir.